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電子封裝技術專業基本屬性

電子封裝技術專業介紹

專業簡介

電子封裝技術是一門新興的交叉學科，涉及到設計、環境、測試、材料、制造和可靠性等多學科領域。部分開設院校將其歸為材料加工類學科。電子封裝就是安裝集成電路內置芯片外用的管殼，起著安放固定密封，保護集成電路內置芯片，增強環境適應的能力，并且集成電路芯片上的鉚點也就是接點，是焊接到封裝管殼的引腳上的。

培養目標

電子封裝技術專業培養適應科學技術、工業技術發展和人民生活水提高的需要，具有優良的品質、科學素養和人文素質，具有寬厚的基礎理論和先進合理的專業知識，具有良好的分析、表達和解決工程技術問題能力，具有較強的自學能力、創新能力、實踐能力、組織協調能力，愛國敬業、誠信務實、身心健康的復合型專業人才。

培養要求

電子封裝技術專業學生主要學習自然科學基礎、技術科學基礎和電子封裝技術專業領域及相關專業的基本理論和基本知識，接受現代工程師的基本訓練，具有分析和解決實際問題及開發軟件等方面的基本能力。

學科要求

該專業對物理科目要求較高。該專業適合對電子封裝學習，運用感興趣、具有較強的分析解決問題能力的學生就讀。

知識能力

1.具有堅實的自然科學基礎，較好的人文、藝術和社會科學基礎知識及正確運用本國語言和文字表達能力； 2.具有較強的計算機和外語應用能力； 3.較系統地掌握電子封裝技術專業領域的理論基礎知識，掌握封裝布線設計、電磁性能分析與設計、傳熱設計、封裝材料和封裝結構、封裝工藝、互連技術、封裝制造與質量、封裝的可靠性理論與工程等方面的基本知識與技能，了解本學科前沿及最新發展動態； 4.獲得電子封裝技術專業領域的工程實踐訓練，具有較強的分析解決問題的能力及實踐技能，具有初步從事與電子封裝技術專業有關的產品研究、設計、開發及組織管理的能力，具有創新意識和獨立獲取知識的能力。

考研方向

材料工程、材料科學與工程、材料加工工程、微電子學與固體電子學、材料物理與化學、材料學

主要課程

微電子制造科學與工程概論、電子工藝材料 、微連接技術與原理、電子封裝可靠性理論與工程、電子制造技術基礎、電子組裝技術、半導體工藝基礎、先進基板技術等。

就業方向

電子封裝技術專業畢業后可在通信、電子、計算機、航空航天、集成電路、半導體器件、微電子與光電子、自動化等領域的企事業單位從事電子產品設計、制造、工藝、測試、研發、管理和經營銷售等方面工作，也可攻讀工學、工程碩士、博士學位。該專業適合升學考研。

社會名人

王正、李可為、畢克允等。

電子封裝技術專業就業前景

1、十年均薪資

2、主要職業分布

3、主要行業分布

4、主要地區分布

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